真空腔体
一般真空腔体内部是规则的长方体,用一面加热进行热辐射的方式热传导不能合理涵盖整个腔体的内部空间,所以效果不是很理想,.经过试验论证,采取在真空腔体内正上方、正下方、左侧面、右侧面各安装一套加热板加热的方法,采用面对面热辐射方式对腔体内部进行加热.
由于设备在真空状态下采用了上,下,左,右四面四路加热的方法,比单纯一路加热就要复杂多了,这也是温度控制的难点.因此采用PID来进行温度控制调节,控温热偶设置在腔体内部,这样可以更好地控制真空腔体内的温度.
半导体真空腔体制造技术
真空腔体在薄膜涂层、微电子、光学器件和材料制造中，是一种能适应高真空环境的特殊容器。真空腔体通常包括一系列部品——如钟形罩、基板、传动轴以及辅助井——这些构成一个完整的真空腔体。
复杂的真空腔体通常需要定制，即针对应用终端进行专门的设计和制作。某些常见的真空腔体已经过预先设计，如手套箱、焊接室、脱气箱、表面分析真空腔等。例如脱气箱和手套箱一般采用低真空环境，可用于焊接，或用于塑料制品、复合材料层压板、封装组件等的脱气。用合适的气体或许液体做示漏物质，这些真空计就成了探测器，一般镀膜机上都会有真空计，在实际使用中也是比较常用的检漏办法。
真空设备包含很多组件，如真空腔体，真空密封传导件，视口设置，真空传感器，真空显示表，沉积系统，蒸发源和蒸发材料，溅镀靶材，等离子刻蚀设备，离子注入设备，真空炉，专用真空泵，法兰，阀门和管件等。真空设备常用于脱气，焊接，制备薄膜涂层，生产半导体/晶圆、光学器件以及特殊材料等。当空隙到达一定的长度后，单靠添加空隙间隔进步耐压水平已经好不容易，这时选用多断口反而比单断口有利。
真空腔体制造技术
基板指的是一个大的法兰适配器，可以把一个位置低的腔体或者钟形罩连接到真空泵。基板通常有一个位于中心位置的端口或者法兰连接装置，可连接到真空抽气系统。
脱气箱或者脱气室通常是腔体结构，一般带有铰链接口，可连接不需要高真空环境的其他装置，如塑料样品、血液、粘合剂、化学制品或其他液体的除气设备。
辅助井用于连接抽气系统和钟形罩。
基地井整合了基板和真空密封颈，用焊接接头取代一个真空密封件，可以同时实现基板和密封设备两个部件的功能。
钟形罩由圆柱形的主体和一个半球形或球形的端口组成。可选材料包括玻璃、金属和塑料。标准钟形罩的直径是12英寸，14英寸，18英寸和24英寸。
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