切勿放空或溢出检漏气体至试漏区
试漏中的可检漏率与检漏气体的本底浓度关系甚大，尽管检漏仪只检测检漏气体的浓度变化, 高的本底浓度还趋于出现高的波动。如果在试漏后将检漏气体排放在试漏区内，那么在整个工作日内本底浓度将不断地增长。此外，在充注或排放中要确保无气体溢出，并定期检查连接件是否有漏。切勿放空或溢出检漏气体至试漏区试漏中的可检漏率与检漏气体的本底浓度关系甚大，尽管检漏仪只检测检漏气体的浓度变化,高的本底浓度还趋于出现高的波动。
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氦气检漏的原理
大家都知道气分子内部结构稳定，化学性质并不活泼并且密度较小，由于这些特性氦气不会，也不容易和其他物质发生反应。因为这些性质，所以氦气经常被用来检漏。
其实任何可以感测气体分压之质谱仪，均可以作为真空系统漏气之侦测,通常为分子量较轻的气体，氦气渗透漏孔， 的质谱测漏仪，多将质普分析器固定在特定质量，通常为氦气的质量，以氦气为漏气体在欲侦测处到处喷氦气，观察质普是否改变，来办别是否有漏气，这是氦气检漏的原理。如果这些设备有漏点，那么我们就能通过监测仪器探测到有氦气在管道外部。
氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。按照施漏气体方法的不同，又可以将真空法分为真空喷吹法和真空氦罩法。
氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
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