保证试漏方向与使用中所受压力方向相同
许多密封件有一个的安装方向，且仅在这个方向才能起到密封作用。在压力的作用下，如果这些元件存在漏点，必然会有氦气通过这些小孔进入到元件内部。例如，径向轴封件，这种径向轴封件仅在一个方向有密封作用，相反方向将出现漏泄。同样，还有很多密封件都会有类似的情况。如果试漏方向与使用中所受压力方向相同，将易于找到实际的漏孔而不至于受到报警的干扰。
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氦气检漏的原理
大家都知道气分子内部结构稳定，化学性质并不活泼并且密度较小，由于这些特性氦气不会，也不容易和其他物质发生反应。因为这些性质，所以氦气经常被用来检漏。
其实任何可以感测气体分压之质谱仪，均可以作为真空系统漏气之侦测,通常为分子量较轻的气体，氦气渗透漏孔， 的质谱测漏仪，多将质普分析器固定在特定质量，通常为氦气的质量，以氦气为漏气体在欲侦测处到处喷氦气，观察质普是否改变，来办别是否有漏气，这是氦气检漏的原理。86×10-5Pa·s，1L液氦气化为标准状态下的氦气体积为700L。
氦检漏步骤
1、抽真空至5Pa以下就可以开始检测。
2、插上检漏仪电源,关闭上部手动挡板阀,开启检漏仪总电源，此时，“放气”灯亮起，等待系统运行
3、当”系统正常”及旁边的两个灯都显示为绿色时,观察预置参数,应为10-15,一般取15，观察数值，应为10的-8至-9次方时，可以开始检漏(等待几分钟)
4、按'检漏”键，缓慢开启顶部手动挡板阀，注意:检漏口的压强不得超过10MPa,否则机器易损坏,
5、 数值稳定后,先记录下来，这就是. '本底”
6、逐个将氦气充入焊缝，并封堵插入口，将数值变动记录下来。全部完成充氦后再观察20分钟，看数值有无大的变动。
7、关机时，应先关闭上部手动挡板阀,然后开启放气键，后关电源。
氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。
氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
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