真空压力法氦质谱检漏
采用真空压力法检漏时，需要将被检产品整体放入真空密封室内，真空密封室与辅助抽空系统和检漏仪相连，被检产品的充气接口通过连接管道引出真空密封室后，再与氦气源相连，当被检产品表面有漏孔时，氦气就会通过漏孔进入真空密封室，再进入氦质谱检漏仪，从而实现被检产品总漏率的测量。任何仪器在制作过程中难免会遇到密封不严的情况，某些不重要的设备中轻微的泄露没有太大关系，但是在半导体器件、集成电路等重要电气设备及仪器中，良好的密封才能决定仪器的正常使用，所以检漏十分重要。
真空压力法的优点是检测灵敏度高，能实现任何工作压力的漏率检测，反映被检件的真实泄漏状态。
真空压力法的缺点是检漏系统复杂，需要根据被检产品的容积和形状设计真空密封室。这里需要说明在检漏过程要求确保充气管道接口无泄漏，或者采取特殊的结构设计将所有充气管道连接接口放置在真空密封室外部。
真空压力法的检测标准有GB /T 15823-2009《氦泄漏检验》，主要应用于结构简单、压力不是特别高的密封产品，如电磁阀、高压充气管道、推进剂贮箱、天线、应答机、整星产品等。
检漏气体测试前切勿使用水槽试漏
检漏气体测试的漏孔通常非常微小或者是狭长的毛细管，如果在检漏气体测试前将漏孔置于水槽中，这些漏孔或者毛细管则将被水堵塞或充满，而堵在漏孔中的水因为表面张力的原因，会非常不易从小孔中驱逐，从而大大影响检漏结果。按照施漏气体方法的不同，又可以将真空法分为真空喷吹法和真空氦罩法。解决这一问题的办法，只能通过漫长的干燥过程来排除这些水分。
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保证试漏方向与使用中所受压力方向相同
许多密封件有一个的安装方向，且仅在这个方向才能起到密封作用。如果采用低压力的检漏气体充注试件，抽空也是特别重要的，因为试件中残留的空气将稀释充注的检漏气体。例如，径向轴封件，这种径向轴封件仅在一个方向有密封作用，相反方向将出现漏泄。同样，还有很多密封件都会有类似的情况。如果试漏方向与使用中所受压力方向相同，将易于找到实际的漏孔而不至于受到报警的干扰。
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喷氦法氦质谱检漏方法
这是常用的一种方法,一般用于检测体积相对较小的部件,将被检器件和仪器连通,在抽好真空后,在被检器件可能存在漏孔的地方(如密封接头,焊缝等) 用喷枪喷氦,如图4 所示,如果被检器件某处有漏孔,当氦喷到漏孔上时,氦气立即会被吸入到真空系统,从而扩散到质谱室中,氦质谱检漏仪的输出就会立即有响应,使用这种方法应注意:氦气是较轻的惰性气体,在喷出后会自动上升,为了准确的在漏孔位置喷氦,喷氦时应自上而下,由近至远(相对检漏仪位置) ,这是因为在喷下方时氦气有可能被上方漏孔吸入,就很难确定漏孔的位置;再者漏孔离质谱室的距离检漏仪反应时间也不同,所以喷氦应先从靠近检漏仪的一侧开始由近至远来进行。如果在试漏后将检漏气体排放在试漏区内，那么在整个工作日内本底浓度将不断地增长。
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