背压法氦质谱检漏
采用背压法检漏时,首先将被检产品置于高压的氦气室中,浸泡数小时或数天,如果被检产品表面有漏孔,氦气便通过漏孔压入被检产品内部密封腔中,使内部密封腔中氦分压力上升。然后取出被检产品,将表面的残余氦气吹除后再将被检产品放入与检漏仪相连的真空容器内,被检产品内部密封腔内的氦气会通过漏孔泄漏到真空容器,再进入氦质谱检漏仪,从而实现被检产品总漏率测量。此外,在充注或排放中要确保无气体溢出,并定期检查连接件是否有漏。检漏仪给出的漏率值为测量漏率,需要通过换算公式计算出被检产品的等效标准漏率。
背压法的优点是检测灵敏度高,能实现小型密封容器产品的泄漏检测,可以进行批量化检测。
背压法的缺点是不能进行大型密封容器的漏,否则由于密封腔体容积太大,导致加压时间太长。此外,每个测量漏率都对应两个等效标准漏率,在细检完成后还需要采用其它方法进行粗检,排除大漏的可能。
背压法的检漏标准主要有QJ3212-2005《氦质谱背压检漏方法》、GJB360A-1996《电子及电气元件试验方法方法112 密封试验》,主要应用于各种电子元器件产品检漏。
充注检漏气体前,试件必须抽空
为正确试漏,在充注检漏气体前将试件预抽空是完全必要的,特别是对几何形状长和窄的试件尤为重要。如果充注前未抽空,试件中的空气将被挤压至几何空间的终端,而检漏气体不可能进入这个部位,从而潜在的漏孔将仅释放空气,检漏仪则不能检测到这些漏孔。
如果采用低压力的检漏气体充注试件,抽空也是特别重要的,因为试件中残留的空气将稀释充注的检漏气体。因为氦原子的尺寸很小,容易穿过小洞而进入到管壳内部,所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞(即能够检测出漏气速率约为10?11~10?12cm3/sec的小洞),灵敏度可与性检漏方法匹敌,但要比性检漏方法简便。例如:如果试件中残留大气压空气,充注添加一个大气压的检漏气体后,试件中的检漏气体浓度便降为50%,而如果充注添加两个大气压的检漏气体,检漏气体浓度则为66%。
试漏压力与运行过程中受到的较大压力相同
许多密封件是在一定的压力阈值下出现泄漏。如果未在运行过程的压力下试漏,那么一些漏孔则不宜检测出来。因此,在测漏过程中采用较高的测试压力,可有效检测出在实际运行中未出现的漏孔。
科创真空专业提供氦检漏服务,如果您想了解更多产品信息您可拨打图片上的电话进行咨询!科创真空竭诚为您服务!
氦检漏步骤
1、抽真空至5Pa以下就可以开始检测。
2、插上检漏仪电源,关闭上部手动挡板阀,开启检漏仪总电源,此时,“放气”灯亮起,等待系统运行
3、当”系统正常”及旁边的两个灯都显示为绿色时,观察预置参数,应为10-15,一般取15,观察数值,应为10的-8至-9次方时,可以开始检漏(等待几分钟)
4、按'检漏”键,缓慢开启顶部手动挡板阀,注意:检漏口的压强不得超过10MPa,否则机器易损坏,
5、 数值稳定后,先记录下来,这就是. '本底”
6、逐个将氦气充入焊缝,并封堵插入口,将数值变动记录下来。全部完成充氦后再观察20分钟,看数值有无大的变动。
7、关机时,应先关闭上部手动挡板阀,然后开启放气键,后关电源。