为什么用氦气作为检漏的气体?
1.氦气分子量小,扩散性强、渗透率高,即可以通过较小的孔。
2.氦气在空气中的体积含量约为5ppm,这说明正常空气环境中氦气的含量很小,即氦本底很好。
3.氦气是无毒无色无味的惰性气体,这就意味着,正常情况下其可以作为介质在所有的物体中存在,且不发生反应。
4.在质谱仪谱图中易于与其它物质区分。
5.综合以上几个特点,氦气作为一种检漏的示踪气体,是较佳的选择。
切勿放空或溢出检漏气体至试漏区
试漏中的可检漏率与检漏气体的本底浓度关系甚大,尽管检漏仪只检测检漏气体的浓度变化, 高的本底浓度还趋于出现高的波动。如果在试漏后将检漏气体排放在试漏区内,那么在整个工作日内本底浓度将不断地增长。此外,在充注或排放中要确保无气体溢出,并定期检查连接件是否有漏。充注检漏气体前,试件必须抽空为正确试漏,在充注检漏气体前将试件预抽空是完全必要的,特别是对几何形状长和窄的试件尤为重要。
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充注检漏气体前先检查大漏
在充注检漏气体前应快速测试是否存在大漏。否则,从大漏孔中溢出的检漏气体将污染试漏区。大漏孔的简易测试方法是将试件抽空,在短时间内观察是否保持抽空压强,如试件能保持抽空压强,则表明它不存在任何大漏孔,可充注检漏气体。
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氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化,就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞,所以在元器件封装之后,就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。例如,径向轴封件,这种径向轴封件仅在一个方向有密封作用,相反方向将出现漏泄。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小,容易穿过小洞而进入到管壳内部,所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞(即能够检测出漏气速率约为10?11~10?12cm3/sec的小洞),灵敏度可与性检漏方法匹敌,但要比性检漏方法简便。
氦气检漏试验的方法:首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中,并加压,让氦气通过小洞而进入管壳中;然后取出,并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气;接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
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