半导体氦检漏服务的行业须知,科创真空公司-北京科创鼎新真空技术有限公司

半导体氦检漏服务的行业须知,科创真空公司

2021-06-21

真空法氦质谱检漏

采用真空法检漏时，需要利用辅助真空泵或检漏仪对被检产品内部密封室抽真空，采用氦罩或喷吹的方法在被检产品外表面施氦气，当被检产品表面有漏孔时，氦气就会通过漏孔进入被检产品内部，再进入氦质谱检漏仪，从而实现被检产品泄漏量测量。按照施漏气体方法的不同，又可以将真空法分为真空喷吹法和真空氦罩法。如果试漏方向与使用中所受压力方向相同，将易于找到实际的漏孔而不至于受到报警的干扰。其中真空喷吹法采用喷枪的方式向被检产品外表面喷吹氦气，可以实现漏孔的; 真空氦罩法采用有一定密闭功能的氦罩将被检产品全部罩起来，在罩内充满一定浓度的氦气，可以实现被检产品总漏率的测量。

真空法的优点是检测灵敏度高，可以，能实现大容器或复杂结构产品的检漏。

真空法的缺点是只能实现一个大气压差的漏率检测，不能准确反映带压被检产品的真实泄漏状态。

真空法的检测标准主要有QJ3123-2000《氦质谱真空检漏方法》、GB /T 15823-2009《氦泄漏检验》，主要应用于真空密封性能要求，但不带压工作的产品，如空间活动部件、液氢槽车、环境模拟设备等。

充注检漏气体前先检查大漏

在充注检漏气体前应快速测试是否存在大漏。否则，从大漏孔中溢出的检漏气体将污染试漏区。大漏孔的简易测试方法是将试件抽空，在短时间内观察是否保持抽空压强，如试件能保持抽空压强，则表明它不存在任何大漏孔，可充注检漏气体。

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喷氦法氦质谱检漏方法

这是常用的一种方法,一般用于检测体积相对较小的部件,将被检器件和仪器连通,在抽好真空后,在被检器件可能存在漏孔的地方(如密封接头,焊缝等) 用喷枪喷氦,如图4 所示,如果被检器件某处有漏孔,当氦喷到漏孔上时,氦气立即会被吸入到真空系统,从而扩散到质谱室中,氦质谱检漏仪的输出就会立即有响应,使用这种方法应注意:氦气是较轻的惰性气体,在喷出后会自动上升,为了准确的在漏孔位置喷氦,喷氦时应自上而下,由近至远(相对检漏仪位置) ,这是因为在喷下方时氦气有可能被上方漏孔吸入,就很难确定漏孔的位置;再者漏孔离质谱室的距离检漏仪反应时间也不同,所以喷氦应先从靠近检漏仪的一侧开始由近至远来进行。例如：如果试件中残留大气压空气，充注添加一个大气压的检漏气体后，试件中的检漏气体浓度便降为50%，而如果充注添加两个大气压的检漏气体，检漏气体浓度则为66%。