切勿放空或溢出检漏气体至试漏区
试漏中的可检漏率与检漏气体的本底浓度关系甚大,尽管检漏仪只检测检漏气体的浓度变化, 高的本底浓度还趋于出现高的波动。如果在试漏后将检漏气体排放在试漏区内,那么在整个工作日内本底浓度将不断地增长。此外,在充注或排放中要确保无气体溢出,并定期检查连接件是否有漏。背压法的检漏标准主要有QJ3212-2005《氦质谱背压检漏方法》、GJB360A-1996《电子及电气元件试验方法方法112密封试验》,主要应用于各种电子元器件产品检漏。
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充注检漏气体前先检查大漏
在充注检漏气体前应快速测试是否存在大漏。否则,从大漏孔中溢出的检漏气体将污染试漏区。大漏孔的简易测试方法是将试件抽空,在短时间内观察是否保持抽空压强,如试件能保持抽空压强,则表明它不存在任何大漏孔,可充注检漏气体。
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试漏压力与运行过程中受到的较大压力相同
许多密封件是在一定的压力阈值下出现泄漏。如果未在运行过程的压力下试漏,那么一些漏孔则不宜检测出来。因此,在测漏过程中采用较高的测试压力,可有效检测出在实际运行中未出现的漏孔。
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氦气检漏的原理
大家都知道气分子内部结构稳定,化学性质并不活泼并且密度较小,由于这些特性氦气不会,也不容易和其他物质发生反应。因为这些性质,所以氦气经常被用来检漏。
其实任何可以感测气体分压之质谱仪,均可以作为真空系统漏气之侦测,通常为分子量较轻的气体,氦气渗透漏孔, 的质谱测漏仪,多将质普分析器固定在特定质量,通常为氦气的质量,以氦气为漏气体在欲侦测处到处喷氦气,观察质普是否改变,来办别是否有漏气,这是氦气检漏的原理。如果充注前未抽空,试件中的空气将被挤压至几何空间的终端,而检漏气体不可能进入这个部位,从而潜在的漏孔将仅释放空气,检漏仪则不能检测到这些漏孔。