在试漏区避免穿堂风对吸枪的影响
通常在生产环境中，在不同的区域之间由于温差、风扇或其它形成空气流动因素出现而导致空气的流动，而任何空气流动对于检漏能力都具有一定的作用，因为被检测的气体将被穿堂风吹离吸枪探尖的开口为取得良好的测试结果，试漏区应屏蔽这些风带来的不良影响。
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吸氦法氦质谱检漏方法
吸氦法主要用于检查某些大型密封容器。如弹体、弹头、气罐、油罐等,先将容器抽真空,再给容器充入氦气(为了节省用氦量,可以用低浓度氦气) ,在氦质谱检漏仪的进气法兰处接上橡皮管,橡皮管的前端有直径很小的毛细管,使毛细管在充了氦的被检容器外壁的焊缝和密封接头等处移动,如果该容器有漏隙,经漏隙渗出的氦会被毛细管吸入,检漏仪就会响应。真空氦罩法采用有一定密闭功能的氦罩将被检产品全部罩起来，在罩内充满一定浓度的氦气，可以实现被检产品总漏率的测量。
氦检漏步骤
1、抽真空至5Pa以下就可以开始检测。
2、插上检漏仪电源,关闭上部手动挡板阀,开启检漏仪总电源，此时，“放气”灯亮起，等待系统运行
3、当”系统正常”及旁边的两个灯都显示为绿色时,观察预置参数,应为10-15,一般取15，观察数值，应为10的-8至-9次方时，可以开始检漏(等待几分钟)
4、按'检漏”键，缓慢开启顶部手动挡板阀，注意:检漏口的压强不得超过10MPa,否则机器易损坏,
5、 数值稳定后,先记录下来，这就是. '本底”
6、逐个将氦气充入焊缝，并封堵插入口，将数值变动记录下来。全部完成充氦后再观察20分钟，看数值有无大的变动。
7、关机时，应先关闭上部手动挡板阀,然后开启放气键，后关电源。
氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。其中正压吸枪法采用检漏仪吸枪对被检产品外表面进行扫描探查，可以实现漏孔的。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。
氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
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