真空腔体常用的清洗方法
1、超声波清洗
超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用,使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的.
2、电解侵蚀清洗
电解侵蚀清洗类似于电解抛光,是指在溶剂中利用电解作用,清除金属部件表面上的薄锈或氧化膜等污染物,主要用于化学稳定性较高的合金部件,如不锈钢,耐热钢等.
3、蒸汽脱脂清洗
蒸气脱脂指被粘物表面用餐剂的蒸气不断清洗以达到脱脂的目的,适用于表面类脂膜和油脂膜的清洗,操作方法简单,可以实现大批量清洗.一些带有牢固附着物或污染较为严重的基片在擦洗或超声波清洗后,用蒸汽脱脂清洗可以实现很好的清洗效果.
半导体真空腔体的应用
中国半导体真空腔体市场近几年快速发展,越来越多的公司也表达了进入芯片领域的兴趣.以存储芯片为例,以前中国国内存储芯片完全靠进口,今年福建晋华集成电路的内存生产线有望投产,另外长江存储科技公司也在建设内存和闪存芯片生产线.格力、康佳等传统家电企业也表示,将进入芯片领域.
据国际半导体设备与材料协会报告显示,中国目前正在天津、西安、北京、上海等16个地区打造25个FAB建设项目,福建晋华集成电路、长江存储科技公司等企业技术水平虽不及韩国,但均已投入芯片量产.报告预测,今年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元,实现同比43.9%的增长,并且明年市场规模有望扩大至173亿美元,增长46.6%,成为大市场.而同一时期内韩国的半导体设备市场规模从179.6亿美元减少至163亿美元,减幅为9.2%.中国超越韩国成为全球很大半导体设备市场.
常见真空腔体技术性能
材质:不锈钢、铝合金等
腔体适用温度范围:-190℃~+1500℃(水冷)
密封方式:氟胶O型圈或金属无氧铜圈
出厂检测事项:
1、真空漏率检测1.3*10-10mbar*l/s
2、水冷水压检测:8公斤24小时无泄漏检测.
内外表面处理:拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等.
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