半导体真空腔体的应用
中国半导体真空腔体市场近几年快速发展,越来越多的公司也表达了进入芯片领域的兴趣.以存储芯片为例,以前中国国内存储芯片完全靠进口,今年福建晋华集成电路的内存生产线有望投产,另外长江存储科技公司也在建设内存和闪存芯片生产线.格力、康佳等传统家电企业也表示,将进入芯片领域.
据国际半导体设备与材料协会报告显示,中国目前正在天津、西安、北京、上海等16个地区打造25个FAB建设项目,福建晋华集成电路、长江存储科技公司等企业技术水平虽不及韩国,但均已投入芯片量产.报告预测,今年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元,实现同比43.9%的增长,并且明年市场规模有望扩大至173亿美元,增长46.6%,成为大市场.而同一时期内韩国的半导体设备市场规模从179.6亿美元减少至163亿美元,减幅为9.2%.中国超越韩国成为全球很大半导体设备市场.
真空腔体加工的注意事项
焊接是真空腔体制作中的环节之一。通常采用弧焊来完成焊接，可避免大气中熔化的金属和氧气发生化学反应而影响焊接质量，弧焊是指在焊接过程中向钨电极周围喷射保护气体气，以防止熔化后的高温金属发生氧化反应。
超高真空腔体的弧焊接，原则上必须采用内焊，即焊接面是在真空一侧，以免存在死角而发生虚漏。真空腔体不允许内外双重焊接和双重密封
个大气压在1cm2的面积上产生约1kgf的压力，对直径20cm的法兰来讲，就是1t的压力。圆筒或球形的腔体，由于构造的特殊性使得压力分散，腔体的壁厚2～4mm就不会变形。
但是，对于方形腔体，侧面的平板上要承受上吨的压力，必须通过增加壁厚或设置加强筋，才能防止变形。
真空腔体优势及特性
——按照客户要求，加工订制；
——一对一专业出图设计；
——可配套真空机组系统；
——耐高温、耐腐蚀；
——高质量、；
加工工艺，完全采用真空焊接技术拼装焊接；
先进的真空捡漏设备，更加保证产品的优越性；
超高真空主要应用在离子镀膜、高真空半导体设备、实验室设备等对环境要求极高的真空领域。
我公司采用三维建模软件，按照实际比例建立3D模型，根据客户文字、语言草图等需求表述，专业设计出适合客户所需产品方案（在方案定稿之前所有设计不收取任何费用）。
为了生产出匹配客户需求的产品，需要告知我公司以下几个问题点：
1、产品在使用过程中是否有温度产生，高温和低温分别是多少摄氏度，是否需要通水或液氮冷却等内外在因素。
2、对产品材质是否有特殊要求，真空领域腔体常用材质为：碳钢、铝、304不锈钢、316不锈钢等
3、产品的链接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等
4、腔体真空度的要求，腔体抽完真空以后是否需要冲入保护气体或其他气体。
通常常见真空腔体技术性能：
材质：304不锈钢或客户材质。
腔体适用温度范围：-190℃~+1500℃（需加水冷却）
密封方式：氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈
出厂检测事项：
1、真空漏率检测：标准检测漏率：1.3*10-8Pa●L/S
2、水冷水压检测：标准检测压力：8公斤24小时无泄漏检测。
内外表面处理：拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等。
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