常见真空腔体技术性能
材质:不锈钢、铝合金等
腔体适用温度范围:-190℃~+1500℃(水冷)
密封方式:氟胶O型圈或金属无氧铜圈
出厂检测事项:
1、真空漏率检测1.3*10-10mbar*l/s
2、水冷水压检测:8公斤24小时无泄漏检测.
内外表面处理:拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等.
真空腔体
真空腔体真空是指低于大气压力的气体的给定空间,真空是相对于大气压来说的,并非空间没有物质存在.
真空是物理学里面的一个概念,开始反映的是空无一物的状态.即真空并不是无物而是有实物粒子和虚粒子转化的,但整体对外是不显示物理属性的宏观总体.真空就像是一个能量海,不断振荡并且充满着巨大能量.
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半导体真空腔体制造技术
真空腔体在薄膜涂层、微电子、光学器件和材料制造中,是一种能适应高真空环境的特殊容器。真空腔体通常包括一系列部品——如钟形罩、基板、传动轴以及辅助井——这些构成一个完整的真空腔体。
复杂的真空腔体通常需要定制,即针对应用终端进行专门的设计和制作。低真空主要应用于隔热及绝缘、金属熔炼脱气、无氧化加热、真空冷冻及干燥和低压风洞等。某些常见的真空腔体已经过预先设计,如手套箱、焊接室、脱气箱、表面分析真空腔等。例如脱气箱和手套箱一般采用低真空环境,可用于焊接,或用于塑料制品、复合材料层压板、封装组件等的脱气。
真空设备包含很多组件,如真空腔体,真空密封传导件,视口设置,真空传感器,真空显示表,沉积系统,蒸发源和蒸发材料,溅镀靶材,等离子刻蚀设备,离子注入设备,真空炉,专用真空泵,法兰,阀门和管件等。因此采用PID来进行温度控制调节,控温热偶设置在腔体内部,这样可以更好地控制真空腔体内的温度。真空设备常用于脱气,焊接,制备薄膜涂层,生产半导体/晶圆、光学器件以及特殊材料等。
真空腔体制造技术
基板指的是一个大的法兰适配器,可以把一个位置低的腔体或者钟形罩连接到真空泵。基板通常有一个位于中心位置的端口或者法兰连接装置,可连接到真空抽气系统。
脱气箱或者脱气室通常是腔体结构,一般带有铰链接口,可连接不需要高真空环境的其他装置,如塑料样品、血液、粘合剂、化学制品或其他液体的除气设备。
辅助井用于连接抽气系统和钟形罩。
基地井整合了基板和真空密封颈,用焊接接头取代一个真空密封件,可以同时实现基板和密封设备两个部件的功能。
钟形罩由圆柱形的主体和一个半球形或球形的端口组成。可选材料包括玻璃、金属和塑料。标准钟形罩的直径是12英寸,14英寸,18英寸和24英寸。