真空腔体
真空腔体是建立在低于大气压力的环境下,以及在此环境中进行工艺制作、科学试验和物理测量等所需要的技术.
用现代抽气方法获得的很低压力,每立方厘米的空间里仍然会有数百个分子存在.
气体稀薄程度是对真空的一种客观量度 ,直接的物理量度是单位体积中的气体分子数.气体分子密度越小,气体压力越低,真空就越高.真空常用帕斯卡或托尔做为压力的单位.
真空腔体加工的注意事项
焊接是真空腔体制作中的环节之一。通常采用弧焊来完成焊接,可避免大气中熔化的金属和氧气发生化学反应而影响焊接质量,弧焊是指在焊接过程中向钨电极周围喷射保护气体气,以防止熔化后的高温金属发生氧化反应。
超高真空腔体的弧焊接,原则上必须采用内焊,即焊接面是在真空一侧,以免存在死角而发生虚漏。真空腔体不允许内外双重焊接和双重密封
个大气压在1cm2的面积上产生约1kgf的压力,对直径20cm的法兰来讲,就是1t的压力。圆筒或球形的腔体,由于构造的特殊性使得压力分散,腔体的壁厚2~4mm就不会变形。
但是,对于方形腔体,侧面的平板上要承受上吨的压力,必须通过增加壁厚或设置加强筋,才能防止变形。
影响真空绝缘水平的主要因素
电极的几许形状
电极的几许形状对电场的分布有很大的影响,往往因为几许形状不行恰当,引起电场在部分过于集中而导致击穿,这一点在高电压的真空产品中特别杰出。
电极边际的曲率半径大小是重要因素。一般来说,曲率半径大的电极接受击穿电压的能力比曲率半径小的大。
此外,击穿电压还和电极面积的大小成反比,即跟着电极面积的增大而有所下降。面积增大导致耐压下降的原因主要是放电概率添加。
真空腔体加工检漏的办法
一、真空封泥检测法
用真空泥封住的漏点,此时要注意观察真空度的改变,假如贴上真空泥之后真空度上升较快,拿掉之后又有了显着的下降,这说明就是一个漏点哦。然而,这个办法在实际检测顶用的比较少
二、真空计检漏法
部分真空计的读数与气体种类有关,例如电离真空计,热偶计。扣板式加热板的表面是镜面的不锈钢板,在平整度上比直接由真空腔体壁抛光更有优势,更利于进行热辐射传导热量。用合适的气体或许液体做示漏物质,这些真空计就成了探测器,一般镀膜机上都会有真空计,在实际使用中也是比较常用的检漏办法。热偶计的示漏物质有二氧化碳,丁烷,酒精等,热偶计的反响比较慢,要仔细观察。用于电离计的示漏物质主要有氦,,酒精等。