真空腔体

真空技术主要包括真空获得、真空测量、真空检漏和真空应用四个方面.在真空技术发展中,这四个方面的技术是相互促进的.

随着真空获得技术的发展,真空应用日渐扩大到工业和科学研究的各个方面.真空应用是指利用稀薄气体的物理环境完成某些特定任务.有些是利用这种环境制造产品或设备,如灯泡、电子管和等. 这些产品在使用期间始终保持真空,而另一些则只是把真空当作生产中的一个步骤,产品在大气环境下使用,如真空镀膜、真空干燥和真空浸渍等.

真空的应用范围极广,主要分为低真空、中真空、高真空和超高真空应用.

真空腔体加工的注意事项

焊接是真空腔体制作中的环节之一。通常采用弧焊来完成焊接，可避免大气中熔化的金属和氧气发生化学反应而影响焊接质量，弧焊是指在焊接过程中向钨电极周围喷射保护气体气，以防止熔化后的高温金属发生氧化反应。

超高真空腔体的弧焊接，原则上必须采用内焊，即焊接面是在真空一侧，以免存在死角而发生虚漏。真空腔体不允许内外双重焊接和双重密封

个大气压在1cm2的面积上产生约1kgf的压力，对直径20cm的法兰来讲，就是1t的压力。圆筒或球形的腔体，由于构造的特殊性使得压力分散，腔体的壁厚2～4mm就不会变形。

但是，对于方形腔体，侧面的平板上要承受上吨的压力，必须通过增加壁厚或设置加强筋，才能防止变形。

影响真空绝缘水平的主要因素

空隙间隔

真空的击穿电压与空隙间隔有着比较清晰的关系。试验标明，当空隙间隔较小时，击穿电压跟着空隙间隔的添加而线性添加，但跟着空隙间隔的进一步添加，击穿电压的添加减缓，即真空空隙发作击穿的电场强度跟着空隙间隔的添加而减小。当空隙到达一定的长度后，单靠添加空隙间隔进步耐压水平已经好不容易，这时选用多断口反而比单断口有利。真空腔体的内壁外表吸附大量的气体分子或其他有机物，成为影响真空度的放气源。

一般以为短空隙下的穿主要是场致发射引起的，而长空隙下的的穿则主要是微粒效应所致。

真空腔体优势及特性

——按照客户要求，加工订制；

——一对一专业出图设计；

——可配套真空机组系统；

——耐高温、耐腐蚀；

——高质量、；

加工工艺，完全采用真空焊接技术拼装焊接；

先进的真空捡漏设备，更加保证产品的优越性；

超高真空主要应用在离子镀膜、高真空半导体设备、实验室设备等对环境要求极高的真空领域。

我公司采用三维建模软件，按照实际比例建立3D模型，根据客户文字、语言草图等需求表述，专业设计出适合客户所需产品方案（在方案定稿之前所有设计不收取任何费用）。

为了生产出匹配客户需求的产品，需要告知我公司以下几个问题点：

1、产品在使用过程中是否有温度产生，高温和低温分别是多少摄氏度，是否需要通水或液氮冷却等内外在因素。

2、对产品材质是否有特殊要求，真空领域腔体常用材质为：碳钢、铝、304不锈钢、316不锈钢等

3、产品的链接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等

4、腔体真空度的要求，腔体抽完真空以后是否需要冲入保护气体或其他气体。

通常常见真空腔体技术性能：

材质：304不锈钢或客户材质。

腔体适用温度范围：-190℃~+1500℃（需加水冷却）

密封方式：氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈

出厂检测事项：

1、真空漏率检测：标准检测漏率：1.3*10-8Pa●L/S    

2、水冷水压检测：标准检测压力：8公斤24小时无泄漏检测。

内外表面处理：拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等。