影响真空绝缘水平的主要因素
空隙间隔
真空的击穿电压与空隙间隔有着比较清晰的关系。试验标明，当空隙间隔较小时，击穿电压跟着空隙间隔的添加而线性添加，但跟着空隙间隔的进一步添加，击穿电压的添加减缓，即真空空隙发作击穿的电场强度跟着空隙间隔的添加而减小。当空隙到达一定的长度后，单靠添加空隙间隔进步耐压水平已经好不容易，这时选用多断口反而比单断口有利。真空腔体或者真空组件的可选项包括法兰、装配形式、表面抛光或电抛光、开口或传导口，加热器和冷却方式等。
一般以为短空隙下的穿主要是场致发射引起的，而长空隙下的的穿则主要是微粒效应所致。
电极资料
真空开关作业在10-2Pa以上的高真空，因为此刻气体分子十分稀疏，气体分子的碰撞游离对击穿已经不起效果，因而击穿电压表现出和电极资料有较强的相关性。
真空空隙的击穿电压跟着电极资料的不同而不同，研究者发现击穿电压和资料的硬度与机械强度有关。一般来说，硬度和机械强度较高的资料，往往有较高的绝缘强度。比如，钢电极在淬火后硬度进步，其击穿电压较淬火前可进步80%。
此外，击穿电压还和阴极资料的物理常数如熔点、比热和密度等正相关，即熔点较高的资料其击穿电压也较高。比照热和密度而言亦然。这一问题的实质是在相同热能的效果下，资料发作熔化的概率越大，则击穿电压越低。
真空腔体优势及特性
——按照客户要求，加工订制；
——一对一专业出图设计；
——可配套真空机组系统；
——耐高温、耐腐蚀；
——高质量、；
加工工艺，完全采用真空焊接技术拼装焊接；
先进的真空捡漏设备，更加保证产品的优越性；
超高真空主要应用在离子镀膜、高真空半导体设备、实验室设备等对环境要求极高的真空领域。
我公司采用三维建模软件，按照实际比例建立3D模型，根据客户文字、语言草图等需求表述，专业设计出适合客户所需产品方案（在方案定稿之前所有设计不收取任何费用）。
为了生产出匹配客户需求的产品，需要告知我公司以下几个问题点：
1、产品在使用过程中是否有温度产生，高温和低温分别是多少摄氏度，是否需要通水或液氮冷却等内外在因素。
2、对产品材质是否有特殊要求，真空领域腔体常用材质为：碳钢、铝、304不锈钢、316不锈钢等
3、产品的链接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等
4、腔体真空度的要求，腔体抽完真空以后是否需要冲入保护气体或其他气体。
通常常见真空腔体技术性能：
材质：304不锈钢或客户材质。
腔体适用温度范围：-190℃~+1500℃（需加水冷却）
密封方式：氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈
出厂检测事项：
1、真空漏率检测：标准检测漏率：1.3*10-8Pa●L/S
2、水冷水压检测：标准检测压力：8公斤24小时无泄漏检测。
内外表面处理：拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等。
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