背压法氦质谱检漏
采用背压法检漏时,首先将被检产品置于高压的氦气室中,浸泡数小时或数天,如果被检产品表面有漏孔,氦气便通过漏孔压入被检产品内部密封腔中,使内部密封腔中氦分压力上升。然后取出被检产品,将表面的残余氦气吹除后再将被检产品放入与检漏仪相连的真空容器内,被检产品内部密封腔内的氦气会通过漏孔泄漏到真空容器,再进入氦质谱检漏仪,从而实现被检产品总漏率测量。如果采用低压力的检漏气体充注试件,抽空也是特别重要的,因为试件中残留的空气将稀释充注的检漏气体。检漏仪给出的漏率值为测量漏率,需要通过换算公式计算出被检产品的等效标准漏率。
背压法的优点是检测灵敏度高,能实现小型密封容器产品的泄漏检测,可以进行批量化检测。
背压法的缺点是不能进行大型密封容器的漏,否则由于密封腔体容积太大,导致加压时间太长。此外,每个测量漏率都对应两个等效标准漏率,在细检完成后还需要采用其它方法进行粗检,排除大漏的可能。
背压法的检漏标准主要有QJ3212-2005《氦质谱背压检漏方法》、GJB360A-1996《电子及电气元件试验方法方法112 密封试验》,主要应用于各种电子元器件产品检漏。
为试漏区配备足够的通风条件
检漏气体氦/ 氢如果泄露,就会像气球一样飞到试漏区的室顶,并逐渐漂满整个试漏区。纵然所有连接件是完全密闭的,但在连接或拆卸的过程中难免会释放少量的检漏气体。因此,为试漏区配备足够的通风条件是非常重要的。试漏压力与运行过程中受到的较大压力相同许多密封件是在一定的压力阈值下出现泄漏。由于两种检漏气体均有向上运动的趋向,建议从底部送入新鲜空气和从顶部排放气体至室外。
试漏压力与运行过程中受到的较大压力相同
许多密封件是在一定的压力阈值下出现泄漏。如果未在运行过程的压力下试漏,那么一些漏孔则不宜检测出来。因此,在测漏过程中采用较高的测试压力,可有效检测出在实际运行中未出现的漏孔。
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