背压检测是真空系统检漏的基础方法之一，它综合了压力检漏和真空检漏的特点。在氦质谱检漏、反压法的应用原理上也是一样的，今天就一起来看看氦质谱检漏法中的背压法。
回压检漏是一种适合于体积较小的被检件如半导体真空密封装置的无损检漏的方法。其检漏工艺和其它背压法一样，分为三步：加压、净化、检漏。
在充压过程中，被检件在充满高压氦气的容器中储存一定时间，使氦气通过漏孔进入被检件内部，并且随时间增长，它内部的充气压力和氦分压会逐渐升高；进入净化阶段后，再用干氮等冲刷，或者静置除去吸附在检件外表面的氦气；后将被检件置于真空室中，进行真空抽空，通过压差作用，将检测器内部的氦气排入检漏仪，通过输出指示判断有漏孔及漏率。
通过简单的流程，相信不少人都知道背压法并不适用于有大漏孔的被检件。由于在净化过程中，如果漏孔过大，则检测件内的氦气将迅速流失，净化时间越长，损失就越严重，终将导致检漏仪输出指示降低，造成漏孔漏率非常小的假象，甚至无法检测漏孔。故采用背压氦质谱检漏法，除避免大漏孔的被检漏外，还应注意适当增加充气压力，延长高压氦气中的浸泡时间，缩短净化时间，提高检漏灵敏度。
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