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半导体真空腔体加工-半导体真空腔体加工哪家好-科创真空产品

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真空腔体常用的清洗方法

1、放电清洗

放电清洗一般用于高真空、超高真空腔体清洗中.放电清洗的效果取决于电机材料、几何形状及其与表面的关系.利用电子轰击气体造成解吸以及某些碳氢化合物的去除.

2、氮气清洗

氮气清洗主要是利用了氮气在材料表面的吸附热小、吸留时间短,容易被抽走的特性,用氮气冲洗被污染的真空系统,同时挤占水气等其他气体分子的粘附空间,缩短真空系统的抽气时间.




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视频作者:北京科创鼎新真空技术有限公司






真空腔体

真空腔体是内部为真空状态的容器,很多先进的技术工艺均需要在真空或惰性气体保护条件下完成,真空腔体是这些工艺过程中重要的基础设备.

根据真空度国标真空被分为低真空(100000-100Pa),中真空(100-0.1Pa),高真空(0.1-10-5Pa),超高真空(10-5-10Pa)。低真空主要应用于隔热及绝缘、金属熔炼脱气、无氧化加热、真空冷冻及干燥和低压风洞等;高真空主要应用于真空冶金、真空镀膜设备等领域;超高真空则偏向物理实验方向。




影响真空绝缘水平的主要因素

真空度

显现了空隙击穿电压和气体压强之间的关系。由图可以看到真空度高于10-2Pa时,击穿电压基本上不再跟着气体压力的下降而增大,因为气体分子碰撞游离现象已不复兴效果。当气体压力从10-2Pa逐步升高时(真空度下降),击穿强度逐步下降,以后又随气压的而。从曲线上可以看出真空度高于10-2Pa时其耐压强度基本上坚持不变。这就标明,真空灭弧室的真空度在10-2Pa以上时完全可以满足正常的运用需求。