充气开关柜检漏设备
由于工件内外压差不能大于0.04Mpa,抽空过程中系统可通过电气控制部分控制工件内外基本等压，如果压力差超过设定值，则抽速较快的泵自动停止，等压力差达到规定要求时，泵自动运行，直至真空箱和工件内的真空度均达到规定值。系统自动记录、存储抽真空、充氦、氦检过程中的工件和真空箱的压力变化情况。系统同时具有自我诊断与报警功能，显示各种故障信息。
电气系统同时具有自我效准、连锁保护和报警功能，以及急停按钮，确保系统本身运行可靠安全和被检工件的安全。为了保证工件的安全，系统中采用压力和真空传感器同时使用的方式，以防止传感器失效而对系统造成的伤害。
结构主要采用电脑触摸屏的集散式半导体模块控制系统，分散与集中控制相结合，层次分明、成本低廉、维护方便。上位机采用工控机，用于向PID发布指令、系统运行状态集中管理。
控制系统同时具有自我诊断与报警功能，显示各种故障信息。控制系统同时具有自我校准、连锁保护和报警功能，确保系统本身运行可靠安全和被检工件的安全。
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真空箱式氦检漏系统
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机械系统主要由以下四个单元构成：真空箱单元、充氦气回收单元、检漏单元、清氦单元。
1.1真空箱单元
真空箱单元由真空箱、真空泵组、真空测量装置、真空阀、执行装置及不锈钢管道等组成。
真空箱：采用不锈钢材质制造，其内表面在加工后经抛光和清洗处理，保证了良好的本底和ji少的藏气，提高了真空箱的抽空效率。
1.2 充氦气回收单元
充氦气回收部分主要包括储气(高压)罐、回收(低压)罐、压缩机、真空泵、电磁阀、真空阀、压力传感器、真空计和管道等组成。能在设定的时间内对工件进行抽空、充氦气和氦气回收等处理。
1.3 检漏单元
真空箱式氦检漏系统机械系统部分的氦检漏单元，氦质谱检漏仪采用进口产品，自动校准漏孔。技术成熟，性能稳定，安装维护方便，使其和真空箱连接更加协调紧密。
半导体设备及材料需要检漏原因
1、半导体设备要求高真空，比如磁控溅射台、电子束蒸发台、ICP、PECVD等设备。出现泄漏就会导致高真空达不到或需要大量的时间，耗时耗力；
2、在高真空环境洁净度高、水蒸气很少。一旦出现泄漏周围环境中的灰尘和悬浮颗粒或尘埃就会对晶元造成污染，对半导体的特性改变并破坏其性能，因此在半导体器件生产过程中必须进行氦质谱检漏；
3、一些半导体设备要用到有毒或有腐蚀性的特殊气体，经过氦质谱检漏后，在低漏率真空条件下，这些气体不易外泄，设备能及时抽走未反应气体和气态反应产物，保障工作人员安全和大气环境。
4、芯片封装，一旦出现泄漏，芯片就会失效。
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