半导体真空腔体制造技术
真空腔体在薄膜涂层、微电子、光学器件和材料制造中，是一种能适应高真空环境的特殊容器。真空腔体通常包括一系列部品——如钟形罩、基板、传动轴以及辅助井——这些构成一个完整的真空腔体。
复杂的真空腔体通常需要定制，即针对应用终端进行专门的设计和制作。某些常见的真空腔体已经过预先设计，如手套箱、焊接室、脱气箱、表面分析真空腔等。例如脱气箱和手套箱一般采用低真空环境，可用于焊接，或用于塑料制品、复合材料层压板、封装组件等的脱气。
真空设备包含很多组件，如真空腔体，真空密封传导件，视口设置，真空传感器，真空显示表，沉积系统，蒸发源和蒸发材料，溅镀靶材，等离子刻蚀设备，离子注入设备，真空炉，法兰，阀门和管件等。真空设备常用于脱气，焊接，制备薄膜涂层，生产半导体/晶圆、光学器件以及特殊材料等。
真空腔体——实漏和虚漏
并非所有的抽气时间延长、极限压力下降都是因为泄漏，在使用检漏仪检漏前，有必要了解一下如何判断真空设备是否真的发生了泄漏。
真空腔室的内壁或腔室内壁附着的污染物，在真空下持续的释放出气体，这种现象被称为放气。当真空腔室内部存在死空间，并且该死空间通过一个狭长的通道与腔室内部连通时，死空间内的气体在真空下也会缓慢的释放出来，形成类似于放气或泄漏的现象，通常把这种现象叫做虚漏。真实的泄漏可以通过检漏找到，放气也可以通过清洗真空腔体内表面而解决，而虚漏一旦产生，很难被发现，需要在设计和制造时尽量避免容易产生虚漏的结构或工艺，如上图中的螺纹连接（一定要用的话可以使用空心螺栓），很长的狭缝或毛细管，两侧满焊的腔体焊接（较厚的壳体建议真空侧满焊大气侧断续焊）等等。
真空腔体
真空阀门的装置方位
装置方位应远离振动源，如不可避免，应采纳预防措施。 这种整个调节阀振动，在还未到达共振的状况下，调节阀基本上还是能随外给定信号而进行调节的。真空阀门
因为外给定信号对阀芯的相对位移，并不因整个调节阀的振动而改动或改动很小，其原因在于它们是一个整体。
调节阀两端的截止阀猛开或猛关，真空阀门会使急剧流动的波测介质发生激烈的反射冲波，反射波冲击调节阀芯。
当这个力大于膜片对阀芯向下的压力时，会使阀芯上移，发生振动，尤其是在小信号状况下，因为预紧力较小，更易使阀芯发生颤抖。 调节阀开度太小，使调节阀前后差压太大，至使在节省口处流速增大，压力迅速减小。
若此刻压力下降到液体在该温度下的饱满蒸气压时，真空阀门可使液体发生气化，构成闪蒸，生成气泡、气泡时构成强大的压力和冲击波，发生气锤，这个压力一般可达几十兆帕。气锤冲击阀芯，使阀芯构成蜂窝壮麻面并使阀芯振动。
一般阀芯振动原因大致如下：调节器输出信号不稳定。
快速的忽高忽低的改变，此刻如阀门灵敏度太高，则调节器输出微小的改变或飘移，就会当即转换成输出信号很大。致使阀振动。
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