真空除气储存柜的加热系统
1、加热区尺寸：定制
2、加热功率：30-80 KW（实际功率可调）
3、加热元件：钼片
4、隔热组件：钼+不锈钢
5、温度测量：S型热电偶
6、控温精度：±1℃
7、升温速率 ：由室温升至1000℃小于80min（空载）
8、加热室：采用圆筒形加热室结构。隔热屏采用多层钼结构，各层之间采用99刚玉陶瓷，发热体为钼片，钼片均匀环绕在隔热屏周围，实现良好的温度均匀性。具有使用寿命长、隔热保温性能好、真空放气量较少。外框使用不锈钢（310S）板材料，并且焊接多道加强筋以保证不变形。
9、加热控制：采用PID智能控温模块设计，可编辑30+段升温曲线，存贮20+组工艺配方，组合PLC等实现超压、超温、过流等自动报警保护功能，10寸液晶触摸屏显示操作，具有操作方便，功能强大，稳定性好等特点。
高真空除气炉的特点
科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可高达10-7Pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。
高真空除气炉特点：
① 极限真空度高；
② 控温精度高；
③ 更高的升温速率；
④ 更加智能化；
⑤ 可真空去除产品空洞与气泡；
⑥ 降低产品的氧化性；
⑦ 提高工艺室的洁净度。
真空除气炉、真空存储柜的使用环境
使用环境
① 设备占地面积约：长2米，宽1.6米（约3.2平米）高1.95米；
② 电源：380 V±38 V，50 Hz±0.5 Hz，约15KW（外部电源用户自备）；
③ 工件要求：无油污，无腐蚀性物质；
④ 环境温度： 5 ℃ ～ 35 ℃；
⑤ 相对湿度： 20%-85%；
⑥ 设备应安装在通风良好的厂房内。
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