北京科创鼎新真空技术有限公司

河北硅片除气装置-硅片除气装置生产厂家-北京科创真空(多图)

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真空除气炉的构成介绍

本系统主要分为机械与电控两大部分。下面将详述各个部分构成。

机械部分主要由以下两个单元构成:真空箱室单元、真空获得系统单元。

真空箱室单元由真空箱、真空测量装置、加热烘烤组件、管道阀门等组成。

真空箱:采用304不锈钢材质制造,分为上中下三个独立的真空箱室,其内表面在加工后经除油、电抛光处理,保证了较少的藏气,提高了真空箱室的抽空效率和极限真空。真空箱室外部有加强筋,保证真空箱室承压能力。每个真空箱室门中间部位各具有一个Φ100石英观察窗,真空箱室与真空获得系统采用柔性软管连接,方便快捷,并减少震动。真空箱室开门为上中下三开门,氟胶圈型式密封,向右侧侧开门。


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视频作者:北京科创鼎新真空技术有限公司






真空除气炉的构成介绍

真空测量装置:采用复合真空计,使测量更加准确。

加热烘烤组件:采用铠装管加热,包括工件托盘及支架,箱室顶部中心测温。功率:9.5千瓦,控制精度:±1℃。

管道阀门:真空阀门、真空管道均采用304不锈钢材料制成,为获得较好的真空提供了必要的物质基础。

真空获得系统单元由前级泵、分子泵、管道阀门等组成。

前级泵:选用涡旋干式真空泵,无油运行,可为真空箱室提供洁净的真空环境。

分子泵:选用脂润滑复合分子泵,可为真空箱室提供高真空和洁净的真空环境。

管道阀门:真空阀门、真空管道均采用304不锈钢材料制成,为获得较好的真空提供了必要的物质基础。


高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉,真空度可高达10-7Pa,可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点: 

① 极限真空度高;

② 控温精度高;

③ 更高的升温速率;

④ 更加智能化;

⑤ 可真空去除产品空洞与气泡;

⑥ 降低产品的氧化性;

⑦ 提高工艺室的洁净度。