真空腔体
航天航空、集成电路、粒子、高速列车、核聚变等技术领域的快速发展，对真空腔体的性能要求提升到一个新的高度。真空腔体需要满足复杂结构造型，高、低温循环，超高压、高真空循环，低泄漏、超洁净，辐照损伤，高温烧蚀，砂砾侵蚀，化学腐蚀等应用条件。中国天和空间站迎来了高速建设阶段，航天员长期在轨停留反映了中国空间技术的快速发展。但是，在现有工业体系下，空间站的服役水平难以实现跨越式发展，需要加强科技力量投入，取得颠覆性技术成果。
真空检漏的具体方法
极限压力合格，升压率不合格极限压力合格说明设备没有明显漏点，且真空系统的抽气性能正常。升压率不合格，主要原因是从粗抽阀到炉体有一些较小的漏点，通常在1×10-9~9.9×10-4Pa·m3/s之间。检漏步骤为：
①用力按压气袋从粗抽阀开始向炉体方向喷吹氦气，遍针头移动的速度可以快些，对设备的全部焊口、法兰连接、动密封、热电偶连接等处进行检漏，在焊口不规整及法兰连接缝隙不均匀处将喷吹移动速度放缓并进行细致检查。
②不按压气袋，用针头缓慢地对位置进行检查，漏孔会吸入针头中存有的少量氦气，观测检漏仪屏幕漏率值喷吹过程中的变化，找到漏率大且上升快的点即是漏点。
③向各个加热电极、炉体水套等通水腔体内喷吹氦气检查泄漏情况。若检漏多遍后升压率仍不合格，可以用塑料布、胶带对的焊口、法兰连接处、热电偶、电极等处进行包裹罩封，然后向罩中喷入氦气，观察检漏仪的漏率变化，如果缓慢上升，说明被包裹的位置存在漏点。
真空腔体
电解抛光
电解抛光基本原理与化学抛光相同,即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。与化学抛光相比，可以消除阴极反应的影响，效果较好。电化学抛光过程分为两步：（1）宏观整平 溶解产物向电解液中扩散，材料表面几何粗糙下降，Ra>1μm。（2）微光平整 阳极极化，表面光亮度提高，Ra＜1μm 。
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