背压法氦质谱检漏
采用背压法检漏时,首先将被检产品置于高压的氦气室中,浸泡数小时或数天,如果被检产品表面有漏孔,氦气便通过漏孔压入被检产品内部密封腔中,使内部密封腔中氦分压力上升。然后取出被检产品,将表面的残余氦气吹除后再将被检产品放入与检漏仪相连的真空容器内,被检产品内部密封腔内的氦气会通过漏孔泄漏到真空容器,再进入氦质谱检漏仪,从而实现被检产品总漏率测量。检漏仪给出的漏率值为测量漏率,需要通过换算公式计算出被检产品的等效标准漏率。
背压法的优点是检测灵敏度高,能实现小型密封容器产品的泄漏检测,可以进行批量化检测。
背压法的缺点是不能进行大型密封容器的漏,否则由于密封腔体容积太大,导致加压时间太长。此外,每个测量漏率都对应两个等效标准漏率,在细检完成后还需要采用其它方法进行粗检,排除大漏的可能。
背压法的检漏标准主要有QJ3212-2005《氦质谱背压检漏方法》、GJB360A-1996《电子及电气元件试验方法方法112 密封试验》,主要应用于各种电子元器件产品检漏。
氦检漏服务
氦质谱检漏技术是在真空检漏技术领域里应用广泛的一种,这种检漏方法的优点是:检漏灵敏度高(可以检漏到10-12Pa·m3/s数量级)、仪器响应快、操作简便、成本较低、用途广泛等,所以氦质谱检漏仪在许多领域里得到广泛的应用。
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氦质谱检漏仪技术在真空检漏领域里不仅能定位、定性、定量检漏,且具有操作简便、准确可靠、成本较低、用途广泛等特点。采用这种检漏技术无论从小件到大件从小系统到大系统检漏从确定漏孔检漏到确定漏率检漏,都能准确快捷有效。随着氦质谱检漏技术的不断发展和成熟,未来将逐渐渗透到各个高低端行业领域应用前景广阔因此值得推广应用。