氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10−11～10−12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。
氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
怎样进行氦气泄漏检测效果更好？
氦泄漏检测：氦检漏器也被称为质谱仪检漏器(MSLD)，用于定位和测量系统或包含设备的泄漏大小。示踪气体氦气被引入到与检漏仪相连的测试部件中。通过测试部件泄漏的氦气进入系统，测量该分压，并将结果显示在仪表上。
氦检漏仪由以下部件组成:检测氦质量的分光计。维持分光计压力的真空系统。一个机械泵，用于抽空待测零件。支持不同检测阶段的阀门:排空、测试和排气。监控输出信号的放大器和读出仪器。电源和控制。将待测零件连接到检测器的夹具。
氢燃烧的工作原理
氢燃料电池动力系统被认为是实现车辆“零排放”的重要解决方案，成为未来产业竞争新的制高点之一。随着顶层设计与产业政策日趋完善，氢燃料电池产业发展正步入发展快车道，氢燃料电池车也正在迎来风口。车企正抓住机遇，加快布局，积极抢占赛道有利位置。
氢气燃烧是一个从燃料和空气混合物中释放能量的化学过程。在氢的燃烧过程中，液态或气态的氢在改进的燃气涡轮发动机中燃烧来制造动力。这个过程与传统的内燃机相同，只是用氢取代了其对应的化石燃料。
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