真空腔体加工的注意事项
焊接是真空腔体制作中的环节之一。通常采用弧焊来完成焊接，可避免大气中熔化的金属和氧气发生化学反应而影响焊接质量，弧焊是指在焊接过程中向钨电极周围喷射保护气体气，以防止熔化后的高温金属发生氧化反应。
超高真空腔体的弧焊接，原则上必须采用内焊，即焊接面是在真空一侧，以免存在死角而发生虚漏。真空腔体不允许内外双重焊接和双重密封
个大气压在1cm2的面积上产生约1kgf的压力，对直径20cm的法兰来讲，就是1t的压力。圆筒或球形的腔体，由于构造的特殊性使得压力分散，腔体的壁厚2～4mm就不会变形。
但是，对于方形腔体，侧面的平板上要承受上吨的压力，必须通过增加壁厚或设置加强筋，才能防止变形。
影响真空绝缘水平的主要因素
真空度
显现了空隙击穿电压和气体压强之间的关系。由图可以看到真空度高于10-2Pa时，击穿电压基本上不再跟着气体压力的下降而增大，因为气体分子碰撞游离现象已不复兴效果。当气体压力从10-2Pa逐步升高时(真空度下降)，击穿强度逐步下降，以后又随气压的而。从曲线上可以看出真空度高于10-2Pa时其耐压强度基本上坚持不变。这就标明，真空灭弧室的真空度在10-2Pa以上时完全可以满足正常的运用需求。
半导体真空腔体制造技术
真空腔体在薄膜涂层、微电子、光学器件和材料制造中，是一种能适应高真空环境的特殊容器。真空腔体通常包括一系列部品——如钟形罩、基板、传动轴以及辅助井——这些构成一个完整的真空腔体。
复杂的真空腔体通常需要定制，即针对应用终端进行专门的设计和制作。某些常见的真空腔体已经过预先设计，如手套箱、焊接室、脱气箱、表面分析真空腔等。例如脱气箱和手套箱一般采用低真空环境，可用于焊接，或用于塑料制品、复合材料层压板、封装组件等的脱气。
真空设备包含很多组件，如真空腔体，真空密封传导件，视口设置，真空传感器，真空显示表，沉积系统，蒸发源和蒸发材料，溅镀靶材，等离子刻蚀设备，离子注入设备，真空炉，法兰，阀门和管件等。真空设备常用于脱气，焊接，制备薄膜涂层，生产半导体/晶圆、光学器件以及特殊材料等。
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